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第十一届中国国际软件合作洽谈会--邀请函

发布日期:2013-03-13 10:36  来源:   作者:  浏览次数 2556

 


邀 请 函

 

会议名称:第十一届中国国际软件合作洽谈会

会议主题:软件提升价值,应用服务民生

会议时间:2013411-12

会议地点:成都世纪城国际会议中心

主办单位:中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国国家知识产权局
中国国际贸易促进委员会
四川省人民政府

支持单位:中国软件行业协会
中国电子商务协会

承办单位:成都市人民政府
四川省经济和信息化委员会

执行单位:成都市软件行业协会

官方网站:www.chinasoft.org.cn


尊敬的阁下:

由国家相关部委和四川省人民政府主办、成都市人民政府和四川省经济和信息化委员会承办的第十一届中国国际软件合作洽谈会,即将于2013411-12日在成都举行。

中国国际软件合作洽谈会(以下简称“软洽会”)是成都重点打造和培育的品牌会议,是西部软件产业国际化的重要平台和窗口,也是国内最有影响和号召力的软件行业盛会之一。软洽会已连续举办了十届,对于推广和介绍成都的发展环境,吸引国内外知名IT企业来蓉投资和参与开展合作,促进我市软件和信息服务业发展发挥了重要作用。在软洽会等产业措施的推动下,成都市软件产业规模由200366亿元增长到2012年的1702亿元,年均复合增长率超过40%。软洽会为成都荣膺“中国软件名城”称号做出了积极的贡献。

第十一届软洽会将积极贯彻党的“十八大”精神,把握新一代信息技术发展的方向和热点,发挥软件及信息技术对经济社会各领域的渗透、融合和支撑作用,紧密围绕投资、市场、技术、标准和人才等软件产业发展要素开展合作洽谈,密切跟进新一代移动互联、物联网、云计算、智能城市等产业前沿技术和应用市场,大力深化产业合作与洽谈的力度和广度,吸引全球多个国家和地区的著名软件企业以及国内外重要行业应用客户参与,学习和交流国内外软件产业先进经验。本届软洽会将彰显成都市“中国软件名城”风采,为您提供一场国内外软件产业巨头、IT精英、政府机构、行业组织和应用客户汇聚,共同分享技术进步成果和产业发展经验的盛宴。

本次软洽会的主要内容有:主题论坛、2013云计算与大数据产业发展高峰论坛、QCon全球软件开发大会2013(成都站)、2013移动互联网产业发展高峰论坛·国际移动互联网产业发展报告发布会、2013移动互联网产业发展高峰论坛·移动芯片高峰论坛、2013移动互联网产业发展高峰论坛·下一代互联网发展高峰论坛、2013年新一代软件测试技术研讨会、中国软件名城工作会议暨成都市建设中国软件名城第五次工作协商会议、信息技术服务标准(ITSS)指导协调组第六次工作会议、成都市软件产业发布与洽谈会等。另外,本届软洽会还将举办产业沙龙、参观考察、产业展览、项目洽谈等活动。

蓉城四月,正值春暖花开之际,万物生机勃勃,迸发出旺盛的生命力。第十一届软洽会是一个国内外业界沟通交流的平台,一个帮助软件服务业企业积极拓展市场的桥梁。我们热忱欢迎对各位领导和专家到成都视察调研工作,热情期待对各位企业家到成都投资发展。

我们诚邀您参加第十一届软洽会,真诚盼望与大家携手共铸中国软件产业的辉煌明天。

我们相信,本届软洽会将因您的参与而更加精彩!

 

中国国际软件合作洽谈会执行委员会

 一三年三月


参会回执表

单位信息

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参 会 人

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参会意愿

  软洽会主题论坛

  2013云计算与大数据产业发展高峰论坛

  QCon全球软件开发大会2013(成都站)

  2013移动互联网产业发展高峰论坛·国际移动互联网产业发展报告发布会

  2013移动互联网产业发展高峰论坛·移动芯片高峰论坛

  2013移动互联网产业发展高峰论坛·下一代互联网发展高峰论坛

  2013年新一代软件测试技术研讨会

  成都市软件产业发布与洽谈会

注:请务必在2013329日前将填妥的申请表以电子邮件或传真方式提交执委会,或在线进行参会注册。

 

中国国际软件合作洽谈会执委会办公室

联系地址:中国·成都·天府大道北段1480号高新孵化园5号楼112

联 系 人:国  玉,李 

联系电话:+86-28-85336669, 85335050

图文传真:+86-28-85335876

邮政编码:610041

电子邮件:chinasoft@vip.163.com

官方网站:http://www.chinasoft.org.cn

第十一届中国国际软件合作洽谈会--邀请函/参会回执表

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